Runājot par optisko moduļu iepakojumu, visbiežāk izmantotais iepakojums ir SFP un SFP+. Kādas ir optisko moduļu iepakojuma iespējas. Atkarībā no iepakojuma veida optiskos moduļus galvenokārt iedala SFP, SFP+ un XFP. Kādas ir atšķirības starp tām?
SFP raiduztvērēji nodrošina arī vara kabeļu saskarnes, ļaujot resursdatora ierīcēm, kas galvenokārt paredzētas optiskās šķiedras sakariem, sazināties, izmantojot UTP tīkla kabeļus. Ir arī viļņu garuma dalīšanas multipleksēšana (CWDM) un vienas šķiedras divvirzienu (1310/1490 nanometru viļņa garums augšupsaite/lejupsaite) SFP. Komerciālie SFP raiduztvērēji var nodrošināt ātrumu līdz 4,25 Gbps. Vairākas 10 Gbps raiduztvērēju iepakojuma formas ir XFP, kā arī jauns variants "SFP+", kas būtībā ir tāds pats kā SFP iepakojums.
GBIC (saīsinājums no Gigabit Interface Converter) ir saskarnes ierīce, kas pārvērš gigabitu elektriskos signālus optiskajos signālos. GBIC dizainu var izmantot karstajai maiņai. GBIC ir savstarpēji aizvietojams produkts, kas atbilst starptautiskajiem standartiem. Gigabitu slēdžiem, kas izstrādāti ar GBIC saskarnēm, ir ievērojama tirgus daļa to elastīgās savstarpējās aizstājamības dēļ. SFP (Small Form factor Pluggable) var vienkārši saprast kā GBIC jaunināto versiju.
SFP atbalsta SONET, Gigabit Ethernet, Fibre Channel un dažus citus sakaru standartus. Šis standarts attiecas uz SFP+ un atbalsta pārraides ātrumu 10,0 Gbit/s, ieskaitot 8 gigabitu šķiedras kanālu un 10 GbE. Ir ieviesta SFP+ moduļa versija ar optiskās šķiedras un vara serdeņa versijām. Salīdzinot ar Xenpak, X2 vai XFP moduļa versijām, SFP+ modulis saglabā dažas shēmas, kas ieviestas mātesplatē, nevis modulī.
10G modulis ir attīstījis 300Pin, XENPAK, X2, XFP un beidzot panācis 10G signālu pārraidi ar tādu pašu izmēru kā SFP, kas ir SFP+. SFP ar tā miniaturizācijas un zemo izmaksu priekšrocībām apmierina pieprasījumu pēc augsta blīvuma optiskajiem moduļiem ierīcēs. Kopš standarta palaišanas 2002. gadā tas ir aizstājis XFP kā galveno virzienu 10G tirgū līdz 2010. gadam.
SFP+optisko moduļu priekšrocības:
1. SFP+ ir kompaktāks ārējais izmērs nekā X2 un XFP iepakojumam (tāda paša izmēra kā SFP);
2. Var tieši savienot ar tāda paša tipa XFP, X2, XENPAK;
3. Izmaksas ir zemākas nekā XFP, X2, XENPAK produktiem.
Atšķirība starp SFP+ un SFP:
1. SFP un SFP+ izskata izmēri ir vienādi;
2. SFP protokola specifikācijas: IEEE802.3, SFF-8472
Atšķirība starp SFP+ un XFP:
1. SFP+ un XFP abi ir 10G optiskās šķiedras moduļi un var sazināties ar cita veida 10G moduļiem;
2. SFP+ ir mazāks izskata izmērs nekā XFP;
3. SFP+ mazāka izmēra dēļ ir pārcēlis signāla modulācijas funkciju, seriālo/deserializatoru, MAC, pulksteņa un datu atkopšanas (CDR), kā arī elektroniskās dispersijas kompensācijas (EDC) funkciju no moduļa uz mātesplates karti;
4. XFP atbilst šādam protokolam: XFP MSA protokols;
5. SFP+ atbilst IEEE 802.3ae, SFF-8431, SFF-8432 protokoliem;
6. SFP+ ir vairāk izplatīts dizains.
7. SFP+protokola specifikācijas: IEEE 802.3ae, SFF-8431, SFF-8432.
